이재용 회장, 일본 요코하마 패키징랩 방문해 첨단 기술 점검

ASE AI 요약 · 개요 갱신 2026-11-01T16:31+09:00

이재용 삼성전자 회장이 2026년 11월 1일 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문했다. 요코하마 APL은 삼성전자의 반도체 설계 및 제조 역량과 일본의 소부장 기술을 연결하는 연구개발 거점이다. 해당 연구거점에서는 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패키징 공정 및 소재 기술을 개발하고 검증한다.

이재용, 일본 요코하마 패키징랩 첫 점검…‘AI 반도체 승부처’ 챙긴다
경향신문

제공된 주요 경과

  1. 2026-11-01 · 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문해 차세대 기술 확보 상황을 점검하고 기술 개발을 당부했다.
    • 이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점을 방문했다.
    • APL 연구거점에서는 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 패키징 공정 및 소재 기술을 개발하고 검증했다.
    • 이재용 회장은 일본 연구거점을 찾아 차세대 기술 확보 상황을 직접 점검하고 기술 개발을 당부했다.
    • 천안사업장은 삼성전자의 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산거점으로 확인됐다.

근거 기사